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来源：大半导体产业网

据日媒报道，日本芯片制造商Rapidus社长小池淳义在一次最新会议上阐述了该公司在北海道千岁市工厂的新建计划。社长小池淳义曾在Rapidus于上周召开的媒体圆桌会议中宣布，千岁工厂将新建2栋以上的制造厂房，其中不仅包括一座2nm工厂（名为"IIM 1"），还包括一座1nm工艺的芯片工厂（名为"IIM 2"），这也代表着目前全球最先进的生产工艺。

报道中称，Rapidus将基于IBM的2nm制程技术，研发“Rapidus版”制造技术，计划在2025年试产逻辑芯片，2027年开始进行量产。而“Rapidus版”制造技术将会聚焦“高效能运算（HPC、High Performance Computing）”和“超低功耗（Ultra Low Power）”两大方向。

据悉，新建厂房主要致力于将生产周期缩短到极限、运用人工智能实现生产工序的全自动化、并将前道工序（晶圆工序）和后道工序（封装）相结合等。

小池淳义指出，预期日本政府会在近期内发出第1栋厂房的兴建许可、一旦获得许可将尽快动工兴建。“IIM（Innovative Integration for Manufacturing）”是用来替代现行“Fab”的半导体工厂的称呼，目标是生产全新的半导体产品。

公开资料显示，Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装（Denso）、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。

Rapidus发言人表示，Rapidus 预计用于商业生产和 2nm 技术发展的投资将达到约5万亿日元（约合人民币2555亿元）。

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