您当前的位置:业界 >  >> 
东进世美肯计划研发新一代极紫外光刻胶

时间:2023-06-27 10:45:25    来源:电子工程网


(资料图)

来源:TechWeb

据外媒报道,在三星电子尝试重构EUV光刻胶供应链的推动下,东进世美肯所研发的极紫外光刻胶,已在去年年底被用于他们的一条量产工艺线。

而相关媒体最新的报道显示,所研发的极紫外光刻胶已进入三星电子量产线的东进世美肯,也在准备为下一代的极紫外光刻机,也就是高数值孔径的极紫外光刻机(high-NA EUV)研发光刻胶。

相关媒体在报道中表示,东进世美肯研发高数值孔径极紫外光刻机投产后所需的光刻胶,是为了满足阿斯麦这一类极紫外光刻机大量投产之后的需求。

阿斯麦高数值孔径的极紫外光刻机,是他们在推出TWINSCAN NXE:3400C、TWINSCAN NXE:3600D等多个型号的极紫外光刻机之后,所研发的新一代产品,将沿用EXE系列的命名,已有TWINSCAN EXE:5000和TWINSCAN EXE:5200两个型号。

阿斯麦高数值孔径的极紫外光刻机,数值孔径将由0.33增至0.55,用于2nm及以下的制程工艺,首台交由客户用于制程工艺研发的产品,计划在今年年底出货,用于大规模生产的,预计2025年开始在客户的工厂全面投入运营。

关键词:

X 关闭

X 关闭