近日，有消息称，英伟达即将在今年9月发布的RTX 40系列显卡上采用由台积电代工的5纳米制程。在此之前，英伟达的RTX 30系列主要采用的是三星的8nm制程。另外，还有报道称，原本使用三星4纳米制程的高通5G旗舰芯片骁龙8Gen1 Plus的部分代工订单可能也会交给台积电，同样采用4纳米工艺生产，高通希望台积电可以更早交付，以尽快取代当前的骁龙8Gen1。据悉，高通转单的关键点在于，三星代工的骁龙8Gen1的成品率为35%左右，而台积电的良率则超过70%以上。

英伟达、高通转台积电态度坚决

据悉，目前英伟达已经预先支付给台积电90亿美元，用于确保后续所需的5纳米的产能能够得到保障，并且在今年第一季度还将支付18亿美元，可以看出英伟达想要更换代工厂商的决心。

高通同样如此。2021年12月1日，高通刚刚发布骁龙8Gen1时，表示比骁龙888芯片处理性能提高20%，能效提高30%，各项数据都有很大提升。但有消息称，三星在代工骁龙8Gen1时只有35%左右的成品率，而在台积电测试过后成品率达到了70%，再加上更为优秀的能耗和效能，让高通不得不选择将部分骁龙8Gen1 Plus的订单转交给台积电。据悉，台积电目前已有2万片晶圆可以提前发出，预计在第二季度交付;最快4月出货，第三季度放量，往后每一季度都有超过5万片的骁龙8Gen1 Plus产出，保证了骁龙8Gen1 Plus的产能。

芯谋研究高级分析师张彬磊向《中国电子报》记者指出，转单台积电4纳米工艺的根本原因一定是性能的提升。发热量是性能的一个核心指标，发热量大实质上对应着功耗增加，续航时间短，这对于手机是非常致命的缺陷。另外，也有成本的原因，台积电良率高于三星，加之这一工艺的客户还有苹果、AMD和联发科等，4纳米工艺的体量相比三星更大，成本优势将比较明显，有很大的降价空间。而且，相较于高通骁龙8Gen1，高通骁龙8Gen1 Plus的几个核心指标都应该有明显提升，运算速率、内存、功耗等都比三星代工的产品有较大提升。

三星与台积电的差距愈发明显

三星与台积电在先进制程的演进上看似势均力敌，实际上，两者还存在相当大的差距，无论是规模、产能、市占比，还是产品质量，台积电都占据优势。近日，有消息称，台积电凭借在先进制程方面的优势，拿下苹果5G相关的射频(RF)芯片订单，最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。

赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉在接受《中国电子报》记者采访时表示，目前三星和台积电还是使用Finfet结构，未来三星将在下一个3nm技术节点选择GAA结构，而台积电在3nm还继续选择Finfet结构。IC设计客户或将担心三星的GAA工艺的良率与稳定性对产品的影响。

有报道称，三星代工芯片制造业务部门目前正在与客户一起进行产品设计和批量生产的质量测试。该业务部门的目标是击败竞争对手台积电，然而，三星能否在3nm的性能和产能上满足客户的要求还有待观察。而三星自己的手机部门则希望公司取消芯片项目，因为自研的Exynos2200芯片良品率太低，而且性能差、发热高、耗电多，变相增加了生产成本，希望直接搭载骁龙8Gen1处理器。

一系列事件的发生成为各大厂商转单的导火索，但创道投资咨询总经理步日欣向《中国电子报》记者表达了自己的担心：“受芯片行业大环境影响，台积电的订单不断增多，恐怕也很难有效均衡协调客户的产能，所以未来一段时间产能会继续呈现紧张态势。”

关键词： 三星代工芯片制造业务部门