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来源：集微网

3月13日，佳能官宣发售面向前道工序的半导体光刻机新产品——i线步进式光刻机“FPA-5550iX”，该产品能够同时实现0.5μm（微米）高解像力与50 x 50mm大视场曝光。

该产品可应用于全画幅CMOS传感器制造领域中，也可应用于头戴显示器等小型显示设备的曝光工序中。此外，随着先进的XR器件显示器需求增加，该产品也可广泛应用于大视场、高对比度的微型OLED显示器制造。新产品“FPA-5550iX”不仅能够应用于半导体器件制造，也可以在最先进的XR器件显示器制造等更广泛的器件制造领域发挥其作用。

“FPA-5550iX”主要特点有：
1、通过制造方法的革新，兼顾高解像力与大视场曝光，实现更加稳定的镜头供应；
2、通过采用可读取各类对准标记的调准用示波器，进一步加强制程对应能力。

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