(资料图)
视频简介：为助力提升工业系统能效，电机驱动技术和逆变器技术不断发展。安森美半导体的智能功率模块(IPM)将IGBT/MOSFET等分立器件和内置高压IC及低压IC带保护电路进行单个封装的系统集成，不但比分立方案提高集成度、简化设计、也改善了散热性和可靠性。公司提供广泛的IPM产品系列，包括碳化硅(SiC)方案，功率最高达7.5 kW，借助领先的基板和封装技术，在高能效、散热性、强固性等多方面都优于竞争对手，广泛用于机器人、风机、泵、空调压缩机等各种工业应用，并不断开发创新方案，满足工业系统不断提高的能效需求。
